Szerelőlemez méretének változása reflow forrasztás során
Az elektronikai gyártásában az alkatrészek méretének csökkenésével különböző forrasztási hibák jelentkezhetnek, melyek a gyártás hibaköltségét is jelentősen megnövelhetik. Az újraömlesztéses forrasztás során hőt közlünk az áramköri hordozón, amely a hő hatására történő relatív méretváltozást szenved >>