Elektronikus áramkörökhöz alkalmazható új kötőanyagok kutatása

Dr. Jakab László

Az elektronikai iparban alkalmazott szereléstechnológiában 2006 óta folyik az EU direktíváknak eleget tevő ólommentes átállás. Ennek ellenére az ólommentes anyagokkal készített kötések minősége teljes körűen még a mai napig nem tisztázott.

Kutatásom témája az elektronikai (ezen belül elsősorban a különösen magas minőségi követelményekkel rendelkező autóipari) technológiákban alkalmazható, új, ólommentes (pl. mikro-ötvözőket tartalmazó) kötőanyagok és az azokkal készített kötések minőségi és megbízhatósági paramétereinek vizsgálata volt. Vizsgálataimban 4 féle (2 hagyományos és 2 alacsony ezüst tartalmú, mikroötvözős) forraszötvözetet hasonlítottam össze. Az ötvözetek mechanikai tulajdonságainak vizsgálatára nyírási szilárdsági méréseket végeztem, míg a megbízhatósági tulajdonságokra hősokk ciklusos (TS – Thermal Shock) élettartam-vizsgálatok alapján következtettem. Az eredmények alapján a 0,8% ezüstöt és 0,1% bizmutot tartalmazó ötvözet karakterisztikus élettartama 20%-kal magasabb, mint a hagyományos, 3% ill. 4% ezüstöt és bizmutot nem tartalmazó forraszötvözeteké.

Dr. Jakab László, egyetemi tanár, Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem

A teljes kutatási beszámoló letölthető innen (PDF)

2014.12.15.