A Pro Progressio Alapítvány
PÁLYÁZATI FELHÍVÁS-a
A Robert Bosch Elektronikai Kft. által alapított hallgatói ösztöndíj elnyerésére
A Robert Bosch Elektronika Kft. célja, hogy az ösztöndíjjal támogassa és orientálja a hallgatókat a Robert Bosch Elektronika Kft. számára különösen fontosnak ítélt szakterületeken történő ismeretek megszerzésére, magasabb szintű mérnöki és tudományos tevékenység folytatására, a multinacionális vállalat tevékenységébe történő bekapcsolódásra.
1./ A Robert Bosch hallgatói ösztöndíjra a BME
– Gépészmérnöki Karának (GPK)
– Közlekedésmérnöki Karának (KSK)
– Villamosmérnöki és Informatikai Karának (VIK),
hallgatói pályázhatnak, akik
– BSC képzésben a 6. szemeszterüket kezdik meg, illetve akik MSC képzésben az 1. szemeszterüket kezdik meg.
– az utolsó két félév súlyozott átlagában legalább 3,5-es tanulmányi eredményt értek el,
– vállalják, hogy a mellékelt projekttémák valamelyikéhez kapcsolódóan kutatást végeznek
– angol- és/vagy németnyelv-ismerettel rendelkeznek (kommunikációs szinten).
– BSC képzés esetében önálló labor tárgyat vesznek fel, a 6. szemeszterben, mentori irányítással végeznek önálló laborfeladatokat, a 6. szemeszter végén (nyáron) az egyetem által kiírt kötelező szakmai gyakorlaton (6 hét) vesznek részt a Robert Bosch Elektronika Kft.-nél, a 7. szemeszterben a témában diplomalabort vagy önállólabort vesznek fel és ezen belül kutatási munkát végeznek.
– MSC képzés esetében önálló labor tárgyat vesznek az 1. és 2. szemeszterben mentori irányítással dolgoznak, a 2. szemeszter végén (nyáron) az egyetem által kiírt kötelező szakmai gyakorlaton (6 hét) vesznek részt a Robert Bosch Elektronika Kft.-nél, a 3. és 4. szemeszterben a témában diplomalabort vesznek fel és diplomamunkát készítenek.
2./ A pályázati rendszer 2 lépcsős:
2.1. Pályázat feltételrendszere:
A kiírt témák közül a hallgató és egyetemi témavezetője a választott témára jelentkezik egy pályázattal, amely tartalmazza a következőket:
1. oldal: a hallgató személyi adatai, tanulmányi eredménye, választott vagy választandó szakirány
– az egyetemi témavezető (tutor) neve, beosztása,
fokozata, tanszéke
2. oldal: a kiválasztott Bosch-projekttémához kapcsolódó munkaterve.
Kiértékelés után az elfogadott pályázatok készítői értesítést kapnak, és megkezdhetik a témavezetők segítségével az önálló labormunkát. A hallgatók október 15-ig írásbeli összefoglalót kapnak, ami tartalmazza a teljes együttműködési időszakra (BSC képzésnél 6-7. szemeszter, MSC képzésnél 1-4.szemeszter) vonatkozó munkatervet is.
2.2. “ Robert Bosch Elektronika Kft” hallgatói ösztöndíj:
A pályázók közül az írásban beadott pályázat és az ezt követő személyes, szakmai interjú alapján javasolja szakmai bizottság az ösztöndíjra. Az ösztöndíj elnyerésével pontosításra kerül a hallgató konkrét oktatási/tanulási programja, az önálló labor, a diploma labor, a diplomaterv pontos tematikája.
Az ösztöndíj:
BSC 2 szemeszterre szól és a nyári szakmai gyakorlatra. 2008. szeptember 1-től adható 2009. augusztus 31-ig,
– összege: 6. szemeszter 100 000 Ft
6 hetes nyári gyakorlat 100 000 Ft
7. szemeszter 140 000 Ft
-Az ösztöndíj időszakában Bosch témában írt TDK dolgozat írásáért 20 000 Ft ösztöndíj
– Jeles diplomavédés esetén a Robert Bosch Elektronikai Kft. külön tárgyi jutalmat biztosít.
– MSC 4 félévre szól, 2008. szeptember 1-től adható 2010. augusztus 31-ig,
– összege: 1-4. szemeszter 150 000 Ft
6 hetes nyári gyakorlat 150 000 Ft
– Jeles diplomavédés esetén a Robert Bosch Elektronikai Kft. külön tárgyi jutalmat biztosít.
A tevékenység ellenőrzése félévenként kétszer történik. Az indokolatlan lemaradás, nem teljesítés esetén az ösztöndíj megvonható.
3. A pályázat benyújtásának módja:
A pályázat beadásának határideje:
2008. szeptember 01.
A pályázatokat a PRO PROGRESSIO Alapítvány irodájába (1111 Budapest, Műegyetem rkp. 3. K. ép. I.em 62. tel: 463-1258, E-mail: ppai@mail.bme.hu) címére kell beadni. Ugyanitt lehet tájékoztatást kérni pályázattal kapcsolatos kérdésekben.
A pályázat tartalma: lásd 2.1. pontban leírtak
Az egyetem által kijelölt, a Robert Bosch Elektronika Kft. ügyekben felelős oktatók:
Dr.Németh Pál – ETT
Dr. Jakab László – ETT
Illés Balázs – ETT
A pályázható témák részletes kiírása megtekinthető a PRO PROGRESSIO Alapítvány irodájában.
Budapest, 2008. 08. 15.
Pro Progressio Alapítvány – Robert Bosch Elektronika Kft. ösztöndíj pályázata
Témák
1. “Forrasztási hibakatalógus készítése a Bosch honlapjára. A hibakatalógusnak tartalmaznia kell: reflow, hullámforrasztás, bélyegforrasztás, parciálisforrasztás során keletkező hibákat, valamint intézkedési javaslatokat, hogyan lehet ezeket a hibákat kiküszöbölni.
(2008 tavaszi félévtől, ólommentes forrasztási hibára)”
2. Rofin gyártmányú lézeres berendezés működésének optimalizálása, védőburkolat, biztonsági körök, elszívás tervezése, kivitelezése. (Trumpf gyártmányú lézeres datamátrix gravírozó berendezés működésének megismerése. A berendezés beállításainak, karbantartásának optimalizálása az égetési selejtek csökkentése érdekében.)
3. Viscom gyártmányú képfeldolgozó berendezések által gyűjtött képek feldolgozása, rendszerezése a Pseudo hibák csökkentése érdekében.
4. SMT beültető gépek, pasztázó berendezések és diszpenzerek gépképesség vizsgálata a CeTaQ német cég berendezésével. További berendezési, mérési stratégiájának kifejlesztése (pl. lézeres gravírozás). Intézkedési terv, ha a gépképesség nem megfelelő.
5. Elektronikai alkatrészek forraszthatósági vizsgálatai Must 2 System típusú Wetting Balance Tester berendezéssel. Alkatrészformánként jól és rosszul nedvesíthető karakterisztikák strukturált gyűjtése, rendszerzése.
6. Mikrokamerás felvételek készítése A/V Wireless kamerával speciális folyamatok megfigyelése érdekében. Reflow kemencében az ónpaszta megolvadásának megfigyelése a panel alsó oldalán. BME-EET tanszéki támogatás szükséges.
7. “Különféle tesztberendezések fejlesztése a termelő-berendezések javított vezérlőkártyáinak kipróbálására.
Pl.: mérőautomaták, beültetőgépek, képfeldolgozó berendezések vezérlőkártyái.”
8. Óngolyók keletkezésének vizsgálata, különféle forrasztás gátló lakkok esetén, szelektív és hullámforrasztás közben.
9. Hullámforrasztás előtti Siemens gyártmányú ragasztó diszpenzáló berendezés optimalizálása, annak érdekében, hogy csökkenjen az ónhullám által lemosott alkatrészek száma. Hibafajták gyűjtése, elemzése, kísérletek különféle ragasztópötty méretének stabilizálásra.
10. EKRA gyártmányú ónpasztázó berendezésre olyan bárkód-, DMC-olvasó számítógépes megoldás telepítése, ami megakadályozza a termékek, sablonok, paszták, kések és alátámasztások összekeverését. Egy meglévő megoldás tovább fejlesztése.
11. Siemens beültető gépek sorvezérlőin található házforma könyvtárak egységesítése, különféle gyártósorok között. Optimális házforma definíciók kiválasztása, változtatások bevezetésének ütemezése.
12. Feszültségszabályozó formáló gáz alatt történő forrasztásnak tanulmányozása, különös tekintettel a kemence típusára a forrasztási sávra és a hordozón való elhelyezkedésre.
13. BGA alkatrészek forrasztási kötéseinek vizsgálata ERSASCOPE gyártmányú berendezéssel, különféle forrasztási paraméterek mellett.
14. Phönix gyártmányú röntgenberendezés megismerése. Automatikus vizsgáló programok létrehozása. Vizsgáló feszültség, valamint vizsgáló szög optimalizálása az árnyékhatás kiküszöbölése érdekében.
15. Phönix gyártmányú röntgenberendezés üzembe helyezés és gépképesség vizsgálatok elvégzése az MFH gyáregységnél.
16. Adatbázis létrehozása és optimalizálása Viscom gyártmányú képfeldolgozó berendezéseknél, amelyek nem forrasztási helyeket, hanem a termék egyéb objektív jellemzőit vizsgálják (OOE). Pl.: házforma, kontúrok, csatlakozó pinek, címketartalom, stb.
17. Program létrehozása a Viscom gyártmányú képfeldolgozó berendezések forrasztási képbázisainak automatikus aktualizálásához. Algoritmus létrehozása, a jól forrasztott új képet tárolja, a régi képet és már meglévő képet törli.
18. Viscom gyártmányú képfeldolgozó berendezések BIB adatbázisának karbantartása, forrasztási helyek vizsgáló makróihoz házformák hozzárendelése.
19. Forrasztási helyeket vizsgáló Viscom gyártmányú képfeldolgozó berendezések vizsgálata abból a szempontból, hogy az egyedi berendezés milyen eltéréseket okoz a szabványos vizsgáló eljárások alkalmazása során.
20. Olyan program létrehozása a Viscom gyártmányú képfeldolgozó berendezésekhez, amelyek gyűjtik a berendezés meghibásodásait, letárolják a hibára adott reakciókat és reakcióidőket.
21. Program létrehozása Viscom gyártmányú képfeldolgozó berendezésekhez, amelyek megkönnyítik a forrasztási hibák ábrázolását és kiértékelését, valamint az elemzését.
22. Viscom gyártmányú képfeldolgozó berendezéseknél, amelyek nem forrasztási helyeket, hanem a termék egyéb objektív jellemzőit vizsgálják (OOE). Pl.: házforma, kontúrok, csatlakozó pinek, címketartalom, stb. vizsgálati eredményeinek gyűjtése és kiértékelése, folyamat-monitoring bevezetése.
23. Javaslat az SMT-gyártósorokon található barkós-, és DMC- (Data Matrix Code) olvasók tartóinak egységesítésére. A jelenlegi megoldások kigyűjtése, osztályozása, ez alapján néhány univerzális alaptípus kifejlesztése.
24. Alkatrész előkészítő-adagoló és szegecselő-dobozoló-préselő rendszerek optimalizálása, komplex gondolkodásmód a mechanikai és vezérléstechnikai elemek összehangolására. Gépész mechatronikus, kreatív, ötletgazdag hallgató.
25. Vizuális hibák keletkezési helyeinek megállapítása a műszerfal-gyártás területén, és a feltárt hiányosságok megszűntetése.
26. Mechanikus toleranciamező elemzése megelőző jellegű hibafeltárás céljából műszerfal-gyártás területén.
28. Gyártósor kiegyenlítettlenség vizsgálat műszerfalgyártás területén, és optimalizálási javaslatok.
29. Műszerfalak minta- és kissorozatú gyártásának támogatása. Beszerzési oldalról.
30. Vásárolt gépek, berendezések, működésük szerinti osztályozása. Stratégiai beszerzők támogatása.
31. ESP chipek gyártósori hatékonyságnövelésének elemzése.
32. ESP szenzorhoz nyomtatott áramkör tisztatéri gyártásnak hatékonyságnövelési elemzése.
33. Megbízható és költséghatékony folyamatok kidolgozása az ESP szenzorhoz nyomtatott áramkör gyártósorán történő szabadszemmel végzett vizsgálathoz.
34. Pótalkatrészek áttekintése. Raktároptimalizálás és pótalkatrészek csökkentése az MFS és MAZE részére.