Az elektronikai gyártásában az alkatrészek méretének csökkenésével különböző forrasztási hibák jelentkezhetnek, melyek a gyártás hibaköltségét is jelentősen megnövelhetik. Az újraömlesztéses forrasztás során hőt közlünk az áramköri hordozón, amely a hő hatására történő relatív méretváltozást szenved el. Ez a méretváltozás hatással van a folyamat többi részére, úgymint a második szerelési oldalon történő forraszpaszta-nyomtatás és az alkatrészek beültetése. A kisméretű alkatrészek esetében az így adódó szerelési pontatlanságok súlyos forrasztási hibaként jelenhetnek meg, amelyek a teljes szerelvényt használhatatlanná teszik.
A kutatómunka során megvalósult a hibajelenség gyártásban is alkalmazható kompenzációs lépéseinek kidolgozása, melyeket aktívan alkalmaznak a kritikus termékek szerelősorain. A módszerrel jelentősen csökkent a hibaköltség az adott áramkörök esetében, valamint több publikáció is született a témakörben.
A jövőbeli tervek között a szerelőlemezek több aspektusból történő anyagi vizsgálata, valamint egy új in-situ mérési módszer kidolgozása szerepel, amely a lemez termodinamikai viselkedésének modellezéséhez adhat az irodalmi adatoknál részletesebb információkat.
A teljes kutatási beszámoló letölthető innen (PDF)
Dr. Géczy Attila, adjunktus, Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem
2014.12.9.