Amint ismeretes a telekommunikációs rendszerek kompakt kiviteléből adódóan a hűtési megoldások eléggé korlátozottak. Ebből kifolyólag többször felmerült már, hogy szükség lenne olyan chip-szintű folyadék hűtési techniká kifejlesztésére, mely amellett, hogy hatékony, a hőcserét a rack-en kívül oldja meg. Mivel a jelenleg létező megoldások még nem kiforrottak ezért ez a terület még elég sok potenciált rejt magában.
Jelen kutatómunkánkban finomítottuk egy olyan eljárást, mellyel még a tervezési szakaszban megmondható, hogy egy chip-szintű folyadékhűtés esetén milyen hatásfok várható egy adott topológia esetén. Az elmúlt időszakban új TTV-eket (thermal test vehicle) terveztünk és gyártottunk, mellyel kimutatható volt az áramlási tartományok közötti átváltás.
Kapcsolódó publikáció:
http://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S002627141730166X
Dr. Bognár György, egyetemi docens, BME Elektronikus Eszközök Tanszéke
Hantos Gusztáv, tanársegéd, BME Elektronikus Eszközök Tanszéke
Dr. Szabó Péter Gábor, egyetemi docens, BME Elektronikus Eszközök Tanszéke
- július 31.