A növekvő eszközsűrűség miatt a telekommunikációs rendszerekben egyre komplexebb feladat in-situ meghatározni a nyomtatott huzalozású lemezek és az alkatrészek felületén, illetve belsejében kialakuló hőmérsékletváltozásokat. A temikus szimulációk mellett szükséges lehet speciális szenzorkártyákra is, melyekkel nagyobb terület hőmérsékleti térképét lehet felvenni.
Jelen kutatómunkánkban egy olyan 200 µm vastag szernzorkártya fejlesztésén dolgozunk, amellyel meghatározható a szemközt elhelyezett disszipáló források hőmérsékleteloszlása közeltéri hőátadás modellezésével a radiatív termikus transzfer impedancia figyelembevételével.
Dr. Bognár György, egyetemi docens, BME Elektronikus Eszközök Tanszéke
Dr. Szabó Péter Gábor, adjunktus, BME Elektronikus Eszközök Tanszéke
- szeptember 24.