Az elektronikai iparban az elektronikus áramkörök folyamatosan növekvő integráltsága, az alkatrészek folyamatosan csökkenő mérete egyre nagyobb követelményeket támaszt az újraömlesztéses forrasztási technológiával, azon belül is leginkább a stencilnyomtatási folyamattal szemben. A folyamat gyorsabb, olcsóbb optimalizálása érdekében elengedhetetlen a folyamat modellezése.
A kutatásom során a stencilnyomtatás folyamatának numerikus modellezését végeztem el. Olyan modellt hoztam létre, mely alkalmas a stencilnyomtatási folyamat közben a stencil felületén ébredő nyomásprofil vizsgálatára. A forraszpasztát homogén közegként kezelve vizsgáltam, hogy a nyomásprofilra milyen hatással van az, hogy a forraszpaszta anyagi tulajdonságai nem newtoniak. Ezenkívül vizsgáltam a késerő hatását, pontosabban a nyomtatókés terhelt szögének hatását a stencil felületén kialakuló nyomásprofilra. Az eredmények alapján legalább 16%-os eltérést jelent a kapott, stencil felületén kialakuló nyomásprofilban, ha nem a valós kés szöggel, hanem a terheletlennel számolunk. Továbbá a nyomásprofil erősen korrelál a forraszpaszta viszkozitásával. Mindenképp szükséges, hogy a forraszpaszta viszkozitása a nyomtatási folyamat során stacionerré váló paraméterekkel legyen jellemezve, és ne a friss mintán mértekkel. Az eltérés a stencil felületén kialakuló nyomásprofilban akár 30% is lehet a két eset között.
Dr. Krammer Olivér, egyetemi docens, Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem
A kutatási beszámoló letölthető innen (PDF)
2017.01.31.