A nyomtatott huzalozású hordozók, másképpen nyomtatott áramköri lemezek általános építőelemei a modern elektronikai készülékeknek. Kutatásom során a jelenlegi üvegszál erősítésű epoxigyanta (FR4) hordozók melletti alternatív lehetőségként a megújuló forrásokból származó, biológiailag lebontható (és adott esetben komposztálható), környezetbarát áramköri hordozók előállítási lehetőségeit, és egy újféle bioepoxi hordozó kialakítási opcióit elemeztem. A hosszú távú cél az anyagok beépítése a klasszikus nyomtatott huzalozású lemez gyártás alternatívái közé, ezzel fokozva a nyák-technológia környezetbarát mivoltát. A munka során elkészített és alkalmazott (GPTE-DETDA) bioepoxi hordozóról megállapításra került, hogy az átlagos felületi érdessége jobb a korábban alkalmazott biológiailag lebomló műanyagokénál. A felületi keménysége megfelelő, azonban dinamikus terhelésnek kevéssé ellenálló az így készült szerelőlemez, melynek a nedvességfelvétele is jelentős. A hordozón szubtraktív módon kialakított huzalozás tapadása kiemelkedő. A kísérlet során a korábban elkészített PLA (politejsav), CA (cellulóz-acetát) és FR4 alapú kontroll lemezekkel vetetettem össze az eredményeket. A munka jelen fázisában is a környezetbarát alapanyagok gyakorlati alkalmazásának fontosságára szeretné felhívni a szakág figyelmét.
A kutatási beszámoló letölthető innen (PDF)
Dr. Gál László, t. egyetemi docens, Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem