Amint ismeretes a telekommunikációs rendszerek kompakt kiviteléből adódóan a hűtési megoldások eléggé korlátozottak. Ebből kifolyólag többször felmerült már, hogy szükség lenne olyan chip-szintű folyadék hűtési techniká kifejlesztésére, mely amellett, hogy hatékony, a hőcserét a rack-en kívül oldja meg. Mivel a jelenleg létező megoldások még nem kiforrottak ezért ez a terület még elég sok potenciált rejt magában.
Kutatómunkánkban tovább folytattuk a korábban megkezdett eljárást, mellyel chip-szintű folyadékhűtésű rendszerek esetén az áramkörök tervezésekor megmondható, hogy mekkora lesz a várható hőméréskleteloszlás. A megoldás alapja a folyadékáramlás, hőtranszport és a hőátadás lokális leírásában rejlik, mely az analitikus leírásoknál potnosabb eredményt ad.
Dr. Bognár György, egyetemi docens, BME Elektronikus Eszközök Tanszéke
Hantos Gusztáv, tanársegéd, BME Elektronikus Eszközök Tanszéke
Dr. Szabó Péter Gábor, adjunktus, BME Elektronikus Eszközök Tanszéke
- január 31.