Az elektrokémiai migráció során (villamos terhelés alatt lévő vezető-szigetelő-vezető struktúrákon) nedvesség jelenléte mellett a fém vagy ötvözet ionos oldódása indul meg az anódon, majd a migráció után fémionok redukálódnak a katódon, és ez vezető fémszálak (dendritek) kialakulásához vezet, amely meghibásodás akár katasztrofális kimenetelű is lehet. A vizsgálatokat alapvetően két csoportban tárgyalja a szakirodalom. Az egyik esetben szobahőmérsékleten (kb. 50% relatív légnedvességnél), míg a másikban extrém klimatikus körülmények biztosításával végzik a kutatásokat. A fenti széleskörű vizsgálatok során az elektrolit általában csepp formában jelentkezik, ami például kondenzáció útján kerülhet az áramkörökre. Az elektronikában különböző összetételű többnyire ólommentes forraszötvözeteket használnak. A főbb összetevők (Sn, Ag, Cu) mellett megjelentek egyéb ötvözők is, mint például a Co, Ni vagy az Sb. Ez utóbbinak még nem teljesen ismert a migrációs viselkedése ötvözetekben. Ezért különböző Sn-Sb koncentrációjú forraszötvözetek migrációs vizsgálatát tűzöm ki célul. Az eredmények azt mutatták, hogy a növekvő Sb koncentráció (0.1%, 1%, 3% és 5%) az Sn-Sb ötvözetekben növekvő migrációs hajlamosságot mutat. Az Sn-Sb5 esetében még Sb jelenléte is kimutatható volt a dendritekben, vagyis az Sb is hajlamos a migrációra NaCl környezetben.
Dr. Harsányi Gábor, egyetemi tanár, Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem
A kutatási beszámoló letölthető innen (PDF)
2018.01.31.