NYHL felületén kialakított RF áramköri elemek illesztésének kutatása és oktatása

NYHL felületén kialakított RF áramköri elemek illesztésének kutatása és oktatása
Készítette: Dr. Farkas Ferenc, Szőcs Zoltán, Szabó Péter és Magi Dániel
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem, Elektronikus Eszközök Tanszéke
H-1521 Budapest, Goldmann György tér 3.
 
1. Bevezetés
A kutatómunka során alapvetıen a Low Voltage Differential Signaling nevő jelvezetési
stratégiával ismerkedtünk meg. Célunk az volt, hogy elvégezzük különféle elrendezések szimulációját,
az eredmények összehasonlítása a single-ended jelátvitellel és a tapasztalatok összegzése, majd
következtetések levonása. Ezek elvégzéséhez a Mentor Graphics ExpeditionPCB és a HyperLynx
Simulation Software tervezırendszereket használtuk.
A szimulációk fı iránya, hogy felfedjék a két módszer elınyeit-hátrányait a másikkal szemben,
ilyenek lesznek az áthallások, illetve a különbözı jelvezetések közti terjedési idık meghatározása,
valamint információkat szeretnénk kapni azzal kapcsolatban, hogy mire érdemes odafigyelni az LVDS
kommunikációt megvalósító tervezésnél.